Category: 投融资

SiC Advanced Packaging 投融资 Industry Trends

先进封装|总投资9.7亿元，合肥欣中正式量产；台积电扩产至2025年

2024-01-20 808, ab

合肥欣中先进封装项目量产 近日合肥颀中先进封装测试生产基地项…

SiC 投融资

“101.5亿变169亿！”国调二期基金入股积塔半导体

2024-01-20 808, ab

近日，上海积塔半导体工商信息发生多项变更，新增国调二期基金等…

Chiplet 半导体 封装 投融资 Industry Trends

封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元融资

2024-01-19 liu, siyang

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数…

半导体 投融资 Industry Trends equipment

国产立式炉设备供应商上海微釜半导体完成新一轮融资

2024-01-19 liu, siyang

近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司（简称“…

SiC 投融资 Industry Trends

索尼银行投资三菱机电300亿日元债券，扩大SiC产能

2024-01-17 808, ab

1月15日，日本索尼银行官网公布关于投资三菱电机株式会社发行…

closed beta 封装 投融资

国产高端封装基板供应商芯爱科技完成新一轮融资

2024-01-15 liu, siyang

近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“…

半导体 投融资

Infosys 将以 28 亿卢比收购半导体设计公司 InSemi

2024-01-13 liu, siyang

1月11日，Infosys（NSE、BSE、NYSE：INF…

化学机械平坦化 投融资

半导体化学机械抛光设备厂商致领半导体完成数千万元preA轮融资

2024-01-12 gan, lanjie

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功率半导体 投融资

瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容

2024-01-11 liu, siyang

新闻快讯 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，T…

半导体 投融资

融资超40亿，这两家半导体公司即将上市！

2024-01-05 liu, siyang

龙图光罩 据上交所官网显示，深圳市龙图光罩股份有限公司科创板…