Category: 投融资

半导体 封装 投融资 Industry Trends

SKC投资美国初创公司Chipletz，加强封装能力

2023-09-25 808, ab

● 获得科技公司Chipletz约12%的股权。公司从 AM…

投融资 equipment

半导体核心零部件厂商素珀电子获数千万融资

2023-09-21 gan, lanjie

  近日，物产中大投资公司完成对素珀电子科技（上海…

Chiplet 投融资

晶圆级扇出型先进封装企业「晶通科技」获得数千万元A轮融资，独木资本担任长期独家融资顾问

2023-09-20 gan, lanjie

杭州晶通科技有限公司（以下简称“晶通科技”）近日宣布完成数千…

投融资

国内领先半导体陶瓷管壳厂商中航天成完成新一轮融资

2023-09-19 808, ab

NEWS 近日，国内领先的半导体陶瓷封装管壳生产商合肥中航天…

SiC 投融资

致瞻科技完成数亿元B轮融资

2023-09-12 gan, lanjie

近日，致瞻科技（上海）有限公司（以下简称“致瞻科技”）完成数…

投融资 ceramics

捷创投条 | 捷创资本领投东瓷科技，布局国内领先高可靠电子陶瓷企业

2023-09-11 gan, lanjie

 聚焦科创  专业为长   &…

投融资

中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台

2023-09-08 gan, lanjie

2023年9月8日，中国IC设计先进技术平台的领导者中茵微电…

MLCC 投融资

梧桐树资本助力宏明电子：加速军工科技发展与国产化替代进程

2023-09-06 gan, lanjie

近日，梧桐树资本对宏明电子（成都宏明电子股份有限公司）进行了…

投融资

仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资

2023-09-04 gan, lanjie

近日，专注于车载高速通信芯片公司仁芯科技完成了近亿元Pre-…

SiC 投融资

上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资

2023-08-31 808, ab

上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿…