本周五至周六,业内知名企业专家及学者将齐聚石家庄陶瓷封装论坛!
第二届陶瓷封装产业论坛 The 2nd Ceramic Pa…
RN2 TECHNOLOGIES获24亿韩元资金支持,开发电动汽车用陶瓷散热基板
据韩国媒体报道,RN2 TECHNOLOGIES 的"电动汽…
ltcc低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)
htcc高温共烧陶瓷(high Temperature Co-fired Ceramic HTCC)
第四届电子陶瓷(MLCC/LTCC)产业论坛The 4t…
随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高…
SIP(System in Package,系统级封装)技术…
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