Category: LTCC/HTCC

天眼查信息显示，赣州研创电子科技有限公司近日完成A轮融资，投…

陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大，却是性能比较完善的封装…

喜讯 近日，泽丰与华东理工大学以及丹麦奥尔堡大学研究人员在电…

  第四届电子陶瓷（MLCC/LTCC）产业论坛 The 4…

随着电子设备功耗越来越高、小型化集成化更为突出和频率越来越高…

SIP（System in Package,系统级封装）技术…

第二届陶瓷封装产业论坛 The 2nd Ceramic Pa…

低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，可…

MEMS全称为“微机电系统”（micro-electrome…

近日，蚌埠学院材料与化学工程学院方军博士以第一作者、蚌埠学院…