LTCC/HTCC equipment ceramics 又是多层陶瓷共烧技术?陶瓷静电卡盘的主要生产工艺及设备介绍 2024-03-07 gan, lanjie 静电吸盘是半导体制造设备夹持晶片加工的关键零部件。在先进的大…
LTCC/HTCC Micross推出陶瓷柱栅阵列CCGA封装,应用于太空高可靠MRAM产品 2024-02-26 gan, lanjie 2024 年 2 月 23 日,高可靠性航空航天、国防、太空…
LTCC/HTCC Ceramic substrate 宁夏北瓷电子封装陶瓷材料扩产项目预计2024年上半年全面投产 2024-02-01 gan, lanjie 据银川新闻网消息,宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料…