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closed beta 封装 material 总投资8亿元,台湾住友培科半导体封装环氧树脂新工厂开工 2022-09-06 gan, lanjie 据报道,全球半导体封装材料供应商台湾住友培科股份有限公司,于…
closed beta 封装 material 总投资9.98亿元!半导体封装新材料(兰州)生产线项目开工 2022-09-06 gan, lanjie 9月6日,由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元…
closed beta 封装 ceramics 武汉凡谷:芯片陶瓷封装目前处于客户送样及认证阶段 2022-09-01 gan, lanjie 8月31日,武汉凡谷(002194.SZ)在投资者互动平台表…
closed beta 封装 material 贺利氏推出mAgic® DA320:用于功率电子芯片粘接的无压烧结银 2022-09-01 gan, lanjie mAgic® DA320: 用于功率电子芯片粘接的无压烧结银…