Category: closed beta

7月26日，据外媒报道，安靠科技Amkor已根据美国《CHI…

  7月29日，芯格诺半导体集成电路研发、封装、测…

7月24日下午，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式在清…

半导体封装工序较多，核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合、…

        新能源汽车渗透率即将达50%，加上风光电领域…

据韩国媒体报道，6月24日，韩国半导体加工设备企业IMT宣布…

近日，由嘉兴威伏半导体有限公司投资建设的半导体芯片测试生产基…

6月18日，颀中科技成立20周年暨合肥研发中心启用活动成功举…

N E W S 新  闻  快  讯 6月18日，在长飞先进…

  6月12日，无锡紫光集电科技有限公司（以下简称…