再添“芯”动能！湃芯半导体封装检测设备总部项目签约
今天（2月2日） 湃芯半导体封装检测设备总部项目 签约落地苏…
中科光智重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕，发布新产品银烧结贴片机和纳米银压力烧结机
Happy New Year 新春将至，重庆北碚， 星光璀璨…
总投资超70亿元！昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目
10亿元！昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封…
投资2.26亿元，日月光拟扩大马来西亚先进封装产能、扩建韩国生产楼
1月19日，日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称，马…
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