再添“芯”动能!湃芯半导体封装检测设备总部项目签约
今天(2月2日) 湃芯半导体封装检测设备总部项目 签约落地苏…
中科光智重庆市半导体封装测试验证公共服务平台揭幕,发布新产品银烧结贴片机和纳米银压力烧结机
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总投资超70亿元!昕感科技、瑞盈芯、恒圣布局SiC项目
10亿元!昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封…
半导体封测Semiconductor packaging and testing
3月4日,联动科技(301369)发布调研公告,公司于3月1…
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台湾老字号封装代工厂菱生精密工业股份有限公司(简称"菱生")…
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