Latest Projects Ceramic substrate DBC基板厂商FJ Composite计划在长沼町建设新工厂 2023-07-18 gan, lanjie 据日本媒体报道,生产半导体散热材料和陶瓷绝缘电路板的供应商F…
Latest Projects Silicon wafer 总投资约120亿元!富乐德半导体产业项目进入桩基施工阶段 2023-07-18 gan, lanjie 近日,省发展改革委印发《2023 年浙江省扩大有…
Latest Projects Ceramic substrate 日本UBE计划将氮化硅粉体产能提高1.5倍 2023-07-17 gan, lanjie 7月13日,为了应对电动汽车(xEV)用轴承和基板快速增长的…
wafer Latest Projects 连续扩大投资,力特新地块竣工现场又签增资扩产新项目! 2023-07-17 gan, lanjie 7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行。副市…
IGBT Latest Projects 7月3日 罗杰斯curamik® 高功率半导体陶瓷基板项目 签约落地苏州工业园区 2023-07-05 ab 7月3日 罗杰斯curamik® 高功率半导体陶瓷基板项目 …
Latest Projects 华虹半导体举行华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式 2023-06-30 gan, lanjie (中国,无锡——2023年6月30日)2023年6月30日,…