澎湃中国“芯” | 帝科湃泰PacTite®半导体封装浆料解决方案亮相SEMICON CHINA 2024
2024年3月20日-22日,半导体行业盛会SEMICON …
【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】北京科技大学杨会生教授报告:《第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展》
【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛(4月12日·泉州)…
在新能源汽车中,功率半导体是电力电子的核心,是成本仅次于电池…
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直接覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper,D…
3月22日,赛晶科技发布2023年度业绩报告称,截至2022…
随着英飞凌技术公司推出全新的OptiMOS™ 6 200 V…