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Chiplet 半导体 封装 投融资 Industry Trends 封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元融资 2024-01-19 liu, siyang 近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)完成数…
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Chiplet 半导体 Industry Trends 芯片设计服务企业灿芯半导体IPO获批,拟募资6亿元 2024-01-18 liu, siyang 国际电子商情讯 从中国证监会获悉,日前证监会官网披露了灿芯半…
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半导体 wafer equipment 国内首款干抛式机台,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技 2024-01-15 liu, siyang 近日,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业…