半导体 wafer SEMI:2024年全球半导体产能预计达历史新高,晶圆产量将突破3000万片/月 2024-01-05 liu, siyang 美国加州时间2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世…
Chiplet IGBT SiC Advanced Packaging 光刻胶 功率半导体 半导体 closed beta 封装 wafer material 电子元器件 衬底 equipment 全球电子重地,被曝多家半导体大厂停工! 2024-01-03 liu, siyang 当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震,波…
半导体 closed beta Industry Trends 开门红!投资11亿元!三龙湾科技城新增一家国家高新技术企业 2024-01-02 808, ab 开年起好步!1月2日,佛山市信展通电子有限公司2024年“同…
半导体 wafer equipment 我国首台!国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功 2023-12-30 liu, siyang 科技引领未来 12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研…
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半导体 ceramics PHT完成对Phoenix Engineering的全资收购,加强半导体制造设备业务 2023-12-27 808, ab 12月25日,PHT宣布将收购其合并子公司Phoenix E…
半导体 Industry Trends 三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年 2023-12-26 liu, siyang 12月26日消息,据韩媒报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰…