投资2.26亿元,日月光拟扩大马来西亚先进封装产能、扩建韩国生产楼
1月19日,日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称,马…
总投资超6000万,德威半导体载具及膜材项目入驻重庆
日前, 德威半导体载具及膜材项目 已入驻位于水土新城的两江半…
1月23日,上海大族富创得科技股份有限公司与无锡高新区就大族…
1月19日,日月光投控(3711)代两家子公司发布公告称,马…
1月19日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工…
今天(1月20日),新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏…
日前, 德威半导体载具及膜材项目 已入驻位于水土新城的两江半…
第三届功率半导体IGBT/SiC产业论坛 The 3rd I…
近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)完成数…
近日,国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司(简称“…