Aibang Semiconductor Network
Summary of Semiconductor Industry Resources
碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的核心,主要用于功率+射频器件,适用于600V以上的高压场景,包括光伏、新能源汽车、充电桩、风电、轨道交通等等电力电子领域。
近日,多家企业半导体项目签约、开建和投用,项目涉及SiC、I…
1月11日,据外媒报道,印度安得拉邦政府与印度Indichi…
2025年1月7日,清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会…
1月6日,据“奥特维科技”消息,旗下松瓷机电利用自主研发的碳…
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记者从天津滨海高新区获悉,近日,北京青禾晶元半导体科技有限责…
近日,株式会社电装(以下简称“电装”)与富士电机株式会社(以…
1月3日,据“华映资本”消息,南京百识电子科技有限公司近日完…
12 月 27 日,碳化硅衬底厂商天岳先进发布公告称,公司拟…
硅通常是半导体技术的基石。然而,硅也有局限性,尤其在电力电子…