Category: Silicon wafer

近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达…

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7月18日，众合科技控股子公司海纳股份发布《股票定向发行认购…

在半导体产业链中，特别是第三代半导体（宽禁带半导体）产业链中…

近日，上海超硅半导体股份有限公司于近日顺利完成C轮融资，本轮…

半导体金刚线切片机首次出口欧洲! 近日，高测股份8寸半导体金…

2024年2月22日，日本德山召开的董事会会议，决定在越南设…

1月22日，上海合晶首次公开发行股票并在科创板上市，预计发行…

本项目计划总投资为91亿元，太原投资方拟出资20亿元。沪硅产…