Summary of Semiconductor Industry Resources
Summary of Semiconductor Industry Resources
SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。
DESAY SIP | 德赛矽镨 2024年9月6日，经企业…
SIP（System in Package,系统级封装）技术…
第二届陶瓷封装产业论坛 The 2nd Ceramic Pa…
日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推…
据外媒报道，全球半导体封装测试服务提供商美国 Amkor T…
近日，塞拉尼斯在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 IMS 2023…
English 
Chinese