Category: 衬底

2024年11月12日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下…

日本产业技术综合研究所（AIST）下属企业EDP株式会社于9…

碳化硅生产流程包含材料端衬底与外延的制备，以及后续芯片的设计…

7月9日， 天岳先进发布公告称，公司拟以简易程序向特定对象发…

在半导体产业链中，特别是第三代半导体（宽禁带半导体）产业链中…

7月3日，证监会披露了关于眉山博雅新材料股份有限公司（简称：…

6月22日，在2024济南新一代半导体晶体技术及应用大会暨南…

旭化成于2024年6月12日宣布，美国纽约子公司Crysta…

由于碳化硅具有禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和…

碳化硅衬底切割技术是将SiC晶锭沿着一定的方向切割成晶体薄片…