process technology 田中贵金属工业确立了有助于提高半导体的微细化和持久性的钌成膜新工艺 2022-06-23 gan, lanjie 田中贵金属集团旗下经营制造事业的田中贵金属工业株式会社(总公…
process technology 台积公司TSMC FINFLEX™ 技术 – 极致的效能、功耗效率、密度与灵活性 2022-06-20 gan, lanjie 许多产品的设计都是一连串折衷的结果,以电动车为例,一辆电动车…
Advanced Packaging process technology 日月光推出 VIPack™先进封装平台 2022-06-02 gan, lanjie 日月光半导体6月1日宣布推出VIPack™先进封装平台,提供…
process technology 应用材料新 IONIQ™ PVD 系统解决 2D 缩放的布线电阻挑战 2022-05-28 gan, lanjie 2022年5月26日 ,应用材料公司推出了一种新系统,该系统…
Advanced Packaging process technology 什么是先进封装及如何实现 2022-05-07 gan, lanjie 随着社会的发展,电子产品都在追踪小型化、高速化,目前集成电路…