Category: process technology

作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr…

半导体设备龙头应用材料推出多项创新技术，协助客户运用极紫外光…

自旋轨道矩（Spin-orbit torque）是一种利用自…

随着半导体制程的不断进步，集成电路的尺寸愈来愈小、芯片的集成…

切割晶圆，“刀法”需精准！从磨砂到切割，再到检测，晶圆变成单…

2022年4月14日，世芯电子宣布其完整体现了其在先进Fin…

广义而言，半导体基板即为晶圆。我们可以直接在晶圆表面堆叠晶体…

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全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约为 3亿美金。从市场规模来看，…

通过减少空调使用时间，拔掉不使用的电子设备插头……你是否也会…