Category: process technology

3月1日，Novel Crystal Technology,…

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写…

  2月8日， 半导体材料和技术许可公司 Atomera I…

如今，半导体芯片俨然成为了全球科技博弈的主战场，行业风起云涌…

  近日，东南大学电子科学与工程学院研究团队在等离激元-半导…

  近日，晶体材料国家重点实验室夏盛清团队报道了一种原位加料…

就像人为了避免滋生细菌 要经常清洁一样 半导体制造过程中也需…

12月23日，应用材料公司（Applied Material…

国产装备已经在国内CMP市场占据重要份额。 撰文/刘雨辰 出…

晶圆是指拥有集成电路的硅晶片，形状是圆的，故称为晶圆。晶圆在…