Category: process technology

/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高…

/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高…

黄金市场再度吸引全球投资者的目光。今年前三季度，黄金价格震荡…

四季度，无锡高新区（新吴区）多个重量级产业项目蓄势待发，它们…

在芯片的组装过程中，连接材料的选择和组装技术至关重要，直接影…

SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高…

01 SiC mosfet 和Si IGBT 的性能对比 在…

双重图形技术（Double Patterning, DP）是…

集成电路产业的发展需要依靠制造工艺技术的进步，使芯片关键尺寸…

分立器件主要使用环氧树脂封装材料以保护芯片免受机械损伤和环境…