Category: process technology

❖ 到2025年，750V和1200V两个电压等级的产品将实…

在PCIM Asia 2024展会上，赛晶科技旗下子公司Sw…

先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、R…

前言 失效分析最常观察到的现象是EOS过电失效，分为过压失效…

  前言 作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT应用非常…

引线键合是半导体封装中的一个基本工艺，涉及在半导体芯片与其封…

飞机、航天和卫星系统的功率转换要求一直在快速发展。趋势是更小…

新突破 2024年8月，杭州镓仁半导体有限公司在氧化镓衬底加…

近日，国家电投所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司（以下简…

弗劳恩霍夫应用固体物理研究所（Fraunhofer IAF）…