突破垄断,六方半导体SiC涂层技术实现国产替代
1月31日,六方半导体官微宣布,六方科技聚焦碳化硅涂层技术,…
氮化铝陶瓷用银浆提高附着力的解决方案
目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…
semiconductor Technology
1月31日,六方半导体官微宣布,六方科技聚焦碳化硅涂层技术,…
作为第三代半导体芯片的典型代表,碳化硅(SiC)拥有比硅更优…
目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…
多层陶瓷基板包含带状线、微带线和过孔,带状线和微带线分别形成…
在半导体制程中,一系列复杂的先进材料和环境控制的相互作用,致…