Category: process technology

LTCC/HTCC 陶瓷共烧工艺流程 LTCC 英文全称 L…

干法刻蚀（Dry Etching）是使用气体刻蚀介质。常用的…

对于气密性封装而言，封盖质量是影响最终封装的可靠性及合格率的…

陶瓷管座封装是IC芯片与微系统芯片的常见封装形式。其基本工艺…

01 半导体的核心——“连接” 在前几篇文章中，我们详细讲解…

摘  要 本文介绍了激光在碳化硅（SiC）半导体晶圆制程中的…

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门…

日本理化学研究所突发物质科学中心量子功能系统研究组松尾贞茂研…

近日，Advanced Materials（《先进材料》）期…

2023 年 7 月 10 日，应用材料公司推出的材料、技术…