Aibang Semiconductor Network
Summary of Semiconductor Industry Resources
TGV中文译为玻璃通孔(Through Glass Via ),即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。在全球板级封装部署加速的前提下,各国研究几乎同时起步,将为企业带来“换道超车”的机会,助力半导体和集成电路产业高质量发展;
对比皮秒激光和飞秒激光的区别,从而确定哪种激光更适合应用于T…
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substra…
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11月22日,据外媒报道,SKC株式会社美国子公司、专门从事…