SiC wafer equipment “SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”等两项科技成果鉴定已成功达到国际先进水平 2024-01-29 liu, siyang 1月25日,由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和…
化学机械平坦化 半导体 wafer 芯诺半导体TTV<1μm超高平坦度抛光晶圆开发成功 国产半导体再添新星 2024-01-27 liu, siyang 随着全球科技的飞速发展,半导体作为现代电子工业的核心,其重要…
SiC 化合物半导体 wafer equipment DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸SiC晶圆 2024-01-25 liu, siyang 1月25日,迪斯科中国官微消息,为针对Si以及SiC等8英寸…
SiC wafer Industry Trends 英飞凌碳化硅战略:扩大供应链、多方合作、产能升级 2024-01-24 liu, siyang 1月23日,Wolfspeed官微消息,宣布英飞凌与 Wol…
半导体 wafer equipment 上海大族富创得集成电路装备研发制造基地签约落地无锡,自主创新助推国产化替代 2024-01-24 liu, siyang 1月23日,上海大族富创得科技股份有限公司与无锡高新区就大族…
半导体 wafer equipment 国内首款干抛式机台,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技 2024-01-15 liu, siyang 近日,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业…