半导体 wafer equipment 国内首款干抛式机台,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技 2024-01-15 liu, siyang 近日,迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业…
半导体 wafer SEMI:2024年全球半导体产能预计达历史新高,晶圆产量将突破3000万片/月 2024-01-05 liu, siyang 美国加州时间2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世…
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半导体 wafer equipment 我国首台!国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功 2023-12-30 liu, siyang 科技引领未来 12月29日上午,由宁波芯丰精密科技有限公司研…
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