Advanced Packaging 封装 总投资5亿元，台湾山太士新建半导体先进封装材料工厂 2022-01-14 gan, lanjie 据报道， 1月13日，台湾山太士股份有限公司在竹北市台元段举…
Industry Trends 意法半导体预计2021全年营收达127.6亿美元，同比增长24.9% 2022-01-13 gan, lanjie ● 2021年第四季度初步净营收35.6亿美元，高于预期 ●…
material 默克北美业务公司EMD Electronics 将斥资 2800 万美元在亚利桑那州建立新工厂 2022-01-12 gan, lanjie 这笔 2800 万美元的投资是 Level Up 计划的一部…
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