Month: April 2022

据报道，4月13日，封装材料大厂长华召开法说会，董事长黄嘉能…

广义而言，半导体基板即为晶圆。我们可以直接在晶圆表面堆叠晶体…

作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr…

前言 2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星，联合日…

4月9日上午，天津滨海新区重点招商项目"云签约"活动举行，其…

近期，哈工大（深圳）索维奇智能新材料实验室（诺贝尔奖科学家实…

据外媒报道，近日，代表美国半导体行业的行业协会半导体行业协会…

据外媒报道，Vedanta 董事长 Anil Agarwal…

近日，浙江洁美电子科技股份有限公司与抚州市宜黄县人民政府签订…

 4月12日消息，近日，泰兴市永志电子器件有限公司（以下简称…