Advanced Packaging 封装 200亿元扩充先进封装产能,日月光中坜厂第二园区开工 2022-07-15 gan, lanjie 7月15日,日月光半导体宣布加强投资北台湾,建立中坜工业区新…
Industry Trends 高塔半导体与 Cadence 合作推进汽车和移动 IC 开发 2022-07-15 gan, lanjie 7月14日,Tower Semiconductor (高塔半…
material 合肥研究院在高性能Pyrite型过渡金属二硫化物热电材料的化学趋势方面获进展 2022-07-15 gan, lanjie 近日,中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员张永胜…
material Industry Trends 天甫36万吨半导体级电子材料生产项目竣工投产 2022-07-15 gan, lanjie 7月15日上午,上杭县2022年7月份重大项目“一月一签约”…