Month: November 2022

点击蓝色字体关注我们，订阅更多最新消息 CMOS图像传感器 …

近日 智新科技股份有限公司旗下 智新半导体有限公司 IGBT…

封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤…

株式会社村田制作所在中国的生产子公司——无锡村田电子有限公司…

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装…

11月4日，半导体封装设备及模具厂商安徽耐科装备科技股份有限…

世界先进存储技术的领导者三星电子宣布已开始批量生产业界最高比…

11月4日，华虹半导体有限公司上交所科创板IPO获受理。  …

11月7日上午，珠海先进集成电路研究院与珠海大横琴发展有限公…

欢迎咨询 原文始发于微信公众号（半导体封装工程师之家）：集成…