IGBT 宏微科技拟发行不超过4.5亿元可转债用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一期) 2022-12-26 gan, lanjie 江苏宏微科技股份有限公司拟向不特定对象发行可转换公司债券总额…
Chiplet Advanced Packaging 锐杰微荣获“中国先进封测企业”大奖,董事长方家恩:Chiplet大有作为 2022-12-26 808, ab 12月23日在“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&am…
Chiplet Advanced Packaging Chiplet技术更有利于缩短中国芯片与海外的芯片技术差距 2022-12-25 808, ab 随着芯片技术研发难度的增加,Chiplet的标准越来越受到全…