Month: March 2023

2023年3月20日，大日本印刷株式会社（DNP）宣布开发出…

3月22日，丰田通商与关西学院成立了SiC（碳化硅）功率半导…

2023年03月23日，日本AGC宣布决定增加其氟产品的产能…

     2023年3月23日，佛山市三水区云东海街道202…

MLCC 是目前用量最大、发展最快的电子元件之一，制作 ML…

2023年3月20日，东京电子（Tokyo Electron…

2023 年 3 月 21 日，全球半导体测试和可靠性鉴定设…

2023 年 3 月 21 日 ，英飞凌和台达电子宣布签署了…

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半…

1.内联重布线层（IRDL）及其主要功能简介   随着移动设…