Month: June 2023

6月29日，广林达电子 半导体事业部总经理 叶乐志将出席在昆…

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封…

2023年6月5日，尼得科株式会社（Nidec Corpor…

2023 年 6 月 5 日，格芯（GlobalFoundr…

2023年6月5日，株式会社村田制作所（以下简称"村田"）完…

6月5日，浙江晶盛机电股份有限公司（简称“晶盛机电”）和西部…

6月29日，芯能半导体 研发总监 滕渊将出席在昆山举办的20…

 IGBT Industry Forum 6月29…

IGBT（Insulated Gate Bipolar Tr…

功率电子器件即功率半导体器件（power electroni…