Month: June 2023

投融资 Industry Trends

领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产

2023-06-20 gan, lanjie

近日，苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称：领慧立芯）完成了亿…

IGBT 投融资

半导体功率器件研发企业「北一半导体」完成超1.5亿元B轮融资

2023-06-20 gan, lanjie

导读：北一半导体主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在…

IGBT SiC

功率模块产业链重磅布局 深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司

2023-06-20 ab

    近日深蓝汽车科技有限公司（简称“深蓝汽车”）与嘉兴斯…

IGBT

功率模块产业链重磅布局 深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司

2023-06-20 gan, lanjie

       近日深…

Industry Trends

​新一代计算架构芯片：奕斯伟D轮融资超30亿，累计七轮融资超130亿

2023-06-19 gan, lanjie

近日，新一代计算架构芯片：奕斯伟计算完成超30亿元D轮融资。…

Latest Projects equipment

昆山基侑电子半导体刻蚀设备生产项目正式签约

2023-06-19 gan, lanjie

6月19日上午，半导体刻蚀设备生产项目签约仪式在市民中心16…

封装

中山芯承半导体封装基板项目正式通线

2023-06-19 gan, lanjie

6月19日上午 中山芯承半导体封装基板 连线仪式 在高平工业…

SiC

中电化合物与韩国Power Master签署长期供应SiC材料协议

2023-06-19 gan, lanjie

近日，华大半导体旗下中电化合物与韩国Power Master…

IGBT Industry Trends

深圳核加微电子苏州半导体芯片项目拿地即开工

2023-06-19 gan, lanjie

6月19日，深圳核加微电子苏州半导体芯片项目完成“五证齐发”…

IGBT

基于MoldFlow的IGBT功率模块传递成型模的浇口优化【亮说材料】

2023-06-19 ab

摘要：通过对某功率半导体模块传递成型的过程分析，说明如何运用…