Month: September 2023

化合物半导体

OKI 与信越化学合作开发 GaN 剥离键合技术，促进垂直功率器件的实现

2023-09-11 gan, lanjie

2023年9月5日，OKI和信越化学株式会社宣布，他们共同开…

Advanced Packaging

群创光电建设由面板产线转型的FOPLP封装应用产线，预计明年量产

2023-09-11 gan, lanjie

9月7日，面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共…

封装 process technology ceramics

陶瓷管座封装基本工艺流程

2023-09-11 808, ab

陶瓷管座封装是IC芯片与微系统芯片的常见封装形式。其基本工艺…

SiC

未来 SiC 模块封装的演进趋势

2023-09-11 808, ab

SiC MOSFET 器件的集成化、高频化和高效化需求，对功…

MLCC

国巨高雄大发三厂进入试产阶段，预计2024年初量产

2023-09-11 gan, lanjie

据台媒报道，被动组件大厂国巨筹备已久的高雄大发三厂，今年下半…

功率半导体

思立康在功率器件高可靠性的热处理解决方案

2023-09-11 808, ab

2023功率器件高散热封装设计新材料 、可靠性关键技术研讨会…

投融资 ceramics

捷创投条 | 捷创资本领投东瓷科技，布局国内领先高可靠电子陶瓷企业

2023-09-11 gan, lanjie

 聚焦科创  专业为长   &…

closed beta Latest Projects

国博电子射频集成电路产业化（二期）项目开工建设

2023-09-11 gan, lanjie

云程发轫，培风图南。 9月10日上午，国博电子射频集成产业化…

ceramics

宇斯特电子——使用陶瓷电路板技巧

2023-09-11 808, ab

使用陶瓷电路板的技巧 CERAMIC PCB 如何最大限度发…

封装

先艺产品丨盖板镀层质量对预置金锡盖板（AuSn Lids）气密封装可靠性的影响

2023-09-11 gan, lanjie

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