Month: September 2023

2023年9月6-8日，长星半导体光控取向硅基液晶（Liqu…

9月8日上午，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试…

碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光四个环节。 长…

2023年9月8日，中巨芯科技股份有限公司成功在上海证券交易…

2023 第七届陶瓷封装产业论坛 The 7th Ceram…

封装是对芯片的保护形式。按封装材料种类分，主要有金属封装、塑…

▲ 点击蓝字“中国电科”，关注CETC品牌微刊 近日，电科装…

  9月8日 成都万应微电子有限公司 （以下简称“…

点击蓝字 关注我们 几年前，设计人员主要依靠基础资料手册和自…

2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“…