Month: November 2023

ceramics

精材半导体（苏州）研发中心正式启用，突破碳化硅部件“卡脖子”关键技术

2023-11-14 gan, lanjie

近日，精材半导体（苏州）研发中心在苏州工业园综合保税区正式启…

equipment

总投资20亿元，半导体核心装备项目签约落地无锡

2023-11-14 gan, lanjie

11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区…

ceramics

高温共烧陶瓷（HTCC）生瓷带供应商介绍

2023-11-14 gan, lanjie

11月30日，第七届陶瓷封装产业论坛将于苏州举办，届时佳利电…

SiC 投融资

协同Portfolio | 协同基金参与投资 炽芯微电子科技完成Pre-A轮融资

2023-11-14 808, ab

近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融资…

IGBT 功率半导体

芯动半导体首批产品顺利装车！

2023-11-14 808, ab

11月14日，芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/82…

Exhibition Industry Trends

新科技·新未来 | 芯聚能半导体邀您相约2023第二十一届广州国际汽车展览会

2023-11-14 808, ab

展位指引   芯聚能半导体 芯聚能半导体…

SiC

刚摘得年度大奖的1200V/12mΩ SiC，我想介绍给你

2023-11-14 808, ab

瑞能半导体推出SiC晶圆系列产品    …

LTCC/HTCC process technology material ceramics Ceramic substrate

氮化铝陶瓷用银浆提高附着力的解决方案

2023-11-13 liu, siyang

目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…

SiC

斯达半导于上海新设子公司，注册资本5000万元！

2023-11-13 808, ab

近日，斯达半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为沈华，注册…

SiC Latest Projects

三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

2023-11-13 808, ab

2023年11月13日 - 三菱电机株式…