Month: January 2024

据日本媒体报道，日本电子元器件大厂TDK在位于岩手县北上市和…

日前，继采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET中…

功率器件作为电子产品的核心组成部分，通常分为单管和模块两种形…

“ 新型联合实验室将紧密连接纳微产品和欣锐系统路线，打造更先…

1月25日，英特尔官微宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决…

1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸…

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中铝高纯事业部 中铝集团是中央管理的重要骨干企业，截至202…

前篇为大家介绍了国内的氮化硅基板相关企业情况，由各家推出的产…