Advanced Packaging 厦门大学科研团队与华为合作在先进封装金刚石散热技术领域取得突破 2024-02-27 gan, lanjie Achievements 科研新进展 近日，厦门大学电子科学…
LTCC/HTCC Micross推出陶瓷柱栅阵列CCGA封装，应用于太空高可靠MRAM产品 2024-02-26 gan, lanjie 2024 年 2 月 23 日，高可靠性航空航天、国防、太空…
Latest Projects material 德邦科技国际研发中心项目开工，开展半导体等领域高端封装材料研发 2024-02-26 gan, lanjie 2月25日中午，千灯城市客厅总部集群即千灯商会大厦、德邦科技…
English 
Chinese