Month: March 2024

直接覆铜陶瓷基板( Direct Bond Copper，D…

富士金将在其现有的大阪工厂东大阪（大阪府东大阪市）附近建造一…

热烈祝贺中微公司全资子公司中微半导体设备(广州)有限公司开业…

摘要：EconoDUAL™3是一款经典的IGBT模块封装，其…

☝ 点击上方 “ 意法半导体中国”，关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍…

2024年度Semicon China大会前夕，深圳市先进封…

3月22日，赛晶科技发布2023年度业绩报告称，截至2022…

3月19日，晶升股份公布投资者关系活动记录，称已经向多家客户…

3月22日，温州宏丰电工合金股份有限公司发布“关于部分募投项…

3月20日，江苏晋誉达半导体新厂房项目举行奠基仪式。此次奠基…