Month: May 2024

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将…

在当前科技飞速发展的时代，智能手机、平板电脑等电子产品正以惊…

日月光半导体（日月光投控成员–纽约证交所代码：ASX）宣布推…

2024 年 5 月 28 日，甬矽电子（宁波）股份有限公司…

根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季M…

芯片基板是承载芯片的重要载体，主要用来固定从晶圆切好的晶片，…

5月28日，青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作…

5月28日，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装…

5月20日，位于千灯镇的艾森股份集成电路新材料项目签约，预计…

5月27日，杭州成芯微电子有限公司开业庆典仪式举行。    …