Month: September 2024

水晶光电公告，公司参与的产业基金翎贲聚光基金拟对光驰半导体技…

2024年9月19日，株式会社村田制作所在全球率先开发出了超…

近日 海望资本投资企业上海立芯软件科技有限公司完成超2亿元B…

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先进封装的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸点）、R…

2024年9月13日，Polymatech宣布已与全球公认的…

陶瓷外壳封装工艺流程主要包括硅片减薄、划片、装片、键合、封帽…

Resonac Corporation宣布将在 Resona…

9月11日下午，通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经…