Month: October 2024

■量身定制的Ultramid® Advanced N3U41…

在芯片的组装过程中，连接材料的选择和组装技术至关重要，直接影…

10月4日，中国台湾科学园区审议会第19次会议召开，会中通过…

陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大，却是性能比较完善的封装…

SiC单晶是一种硬而脆的材料，切片加工难度大，磨削精度要求高…

近日，Coherent官网消息，推出其 200 毫米碳化硅外…

喜报一：关于重庆平伟实业功率模块项目申报通过  NEWS ➥…

日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯…

10月8日，江苏汉道精密制造有限公司年产1.8亿件半导体元器…

中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 程墨 通讯员 邹逸凡）1…