Month: November 2024

功率模块中的结温估算技术 ●结温是判定IGBT是否处于安全运…

氮化铝陶瓷基板是以氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有…

/ 前言 / 功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高…

11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第七届中国…

11月6日，随着“精密仪器温控气垫运输车”从江苏常熟启程，芯…

  好消息！ 全球首条6英寸Micro LED量产产线 在珠…

近年来，新能源、汽车电子、光电通信等行业发展，使得氮化铝陶瓷…

本次合作旨在大幅提升成本及能源效率，改善驾驶体验并提高车辆续…

原文始发于微信公众号（盛美上海）：盛美上海前段半导体制造清洗…

离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入，可以实…