Month: December 2024

  2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（SJ S…

制备芯片需要用到半导体设备，如刻蚀机、光刻机、离子注入机等，…

12月31日，据“中国电子材料行业协会”消息，中电科半导体材…

12月29日，肖特集团宣布，为强化其在半导体制造领域的布局，…

近日深圳泰研半导体装备有限公司顺利完成近五千万融资，紫金港资…

  2024年12月26日，中电科半导体材料有限公…

研究背景 随着5G和6G无线通信技术的快速发展，对电子封装基…

喜讯 近日，泽丰与华东理工大学以及丹麦奥尔堡大学研究人员在电…

在半导体封装和电子制造领域，基板材料的选择对于设备性能和应用…

   12月30日，首芯半导体自主设计研发的首台12寸Dub…