process technology 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding) 2022-04-25 gan, lanjie 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Gr…
process technology equipment 应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D环绕闸极晶体管技术 2022-04-25 gan, lanjie 半导体设备龙头应用材料推出多项创新技术，协助客户运用极紫外光…
English 
Chinese