半导体产业资源汇总
12 月 2 日，英特尔官网宣布，首席执行官Pat Gels…
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近日，西安奕材、优迅股份、顶立科技等半导体公司披露IPO新进…
2024年11月29日上午11时…
近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达…
近日，国内又更新3起第三代半导体项目，总投资近140亿。 日…
湖北省荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测…
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