半导体产业资源汇总
近日,深圳有德金刚石新材料科技有限公司迎来又一重大喜讯,其第…
2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭…
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相…
Wolfspeed推出全新第4代MOSFET技术平台 旨在为…
近日,韩国媒体报道了三星进军玻璃基板市场的消息。由于玻璃基板…
近日 西永微电园华润微电子 举办功率模块新品发布会 发布了基…
近日,光谷产投顺利完成对国内有机电子材料领先企…
2025年2月6日,东京电子(TEL)宣布,为应对近年来半导…
2月5日,富士胶片株式会社宣布,为进一步扩大半导体材料业务,…
近日,中国领先的数模混合车规芯片厂商——上海泰矽微电子有限公…